zorgue escreveu:
Eu também tenho estação para esse efeito, mas por falta de tempo nunca me dediquei a aperfeiçoar a técnica. Mas tenho amigos que trabalham todos os dias em reparações de Boards para portáteis, e dizem que a taxa de socesso na soldadura não é muito elevada.
Olá
pela pouca experiência que tenho , posso dizer que a minha taxa de sucesso para já ronda os 70/80%.
mas pode chegar quase aos 100%...
tem tudo a ver com a afinação dos valores de temperatura e tempo de aquecimento para cada rampa de elevação de temperatura.
E é claro que uma boa estação BGA também ajuda muito , por exemplo as estações UV são verdadeiras churrasqueiras para os BGAs, as melhores são as de aquecimento IR (placas IR, inferiores e superior).
Mesmo assim já tive que fazer algumas modificações na minha , por exemplo subir a altura da placa inferior de pré aquecimento para poder ter um pré aquecimento mais eficaz .
No aquecimento superior também fiz umas ligeiras alterações , enfim ,com a experiência vamos melhorando a nossa taxa de sucesso.
Outro ponto é nunca soldar os BGAs com a solda que eles trazem (sem chumbo) , retirar essa solda e meter esferas de solda com chumbo , pois assim o ponto de fusão é muito mais baixo e consequentemente estamos a dar menos 30/40 graus na placa. Com chumbo 185ºc sem chumbo 225ºC.
Mesmo assim um BGA só aguenta 2 ou 3 períodos de aquecimento , no máximo.
Bom trabalho...