Boa noite meus caros amigos!
Tenho cá na bancada um led Samsung UE32D4003BW, com uma main BN94-04900P, que como é habitual tem um curto nas linhas do sensor Infra vermelhos (Pino 2 e 3 do conector 901). A minha pergunta é se alguém já conseguiu descobrir o componente que fica em curto. Já substitui imensas board´s com esta avaria, e se conseguisse resolver este sintoma seria bom para mim e para os clientes.
Um bem haja a todos e boa noite.

Bom dia,
Essas main boards entrão em curto devido a oscilações na tensão de 5V.
Infelizmente é o processador SEMS20 que entra em curto e por vezes tambem o IC202 regulador de 3.3V.

Olá amigo Ruyzovich, realmente quando coloquei o post, lembrei e peguei numa das board´s velhas e tirei o SEMS20 e o curto desapareceu. É uma pena porque não dá para recuperar a main.
O meu muito obrigado pela sua resposta.

Ruyzovich escreveu:

Olá pessoal

eu também tenho algumas dessas mains boards avariadas sem saber o que lhe fazer.
Nunca consegui o esquema para fazer uma análise mais profunda e a solução tem sido a troca sempre que o que o cliente aceita o orçamento.

Mas se dizem que o curto parte do processador sems20 , porque não experimentar a troca do mesmo ?

Andei a ver e esse processador não é caro , por 4 ou 5 euros consegue-se mandar vir um da china, caso resulte pode-se mandar vir meia dúzia por 25/30 euros para reparar as placas que temos encostadas... fica muito mais barato de que trocar a placa por uma nova sempre que nos aparece esta avaria!


Que dizem o colegas ?...

Amigo figo, arranjar o SEMS20 não é dificil, O pior é soldar o novo na board. Consegue fazer isso?

sim na boa, tenho uma estação de solda para BGA.


ainda não tenho muita experiençia , pois tenho a estação há pouco tempo , mas pensso que já me conssigo desenrrascar.


precisava do datachet do SENS20 para ver o tamanho das bolas ,temperaturas e o stençil a utilizar entre outras caracteristicas desse BGA, e não estou a comsseguir encontra-lo...


será que algum coléga o tem ?

Eu também tenho estação para esse efeito, mas por falta de tempo nunca me dediquei a aperfeiçoar a técnica. Mas tenho amigos que trabalham todos os dias em reparações de Boards para portáteis, e dizem que a taxa de socesso na soldadura não é muito elevada.

Parece que as melhores estações para isso são as que têm pre-aquecimento da placa, no entanto acho que deve ser a temperatura no componente não deve dar muita saude ao componente

zorgue escreveu:
Olá
pela pouca experiência que tenho , posso dizer que a minha taxa de sucesso para já ronda os 70/80%.
mas pode chegar quase aos 100%...
tem tudo a ver com a afinação dos valores de temperatura e tempo de aquecimento para cada rampa de elevação de temperatura.
E é claro que uma boa estação BGA também ajuda muito , por exemplo as estações UV são verdadeiras churrasqueiras para os BGAs, as melhores são as de aquecimento IR (placas IR, inferiores e superior).

Mesmo assim já tive que fazer algumas modificações na minha , por exemplo subir a altura da placa inferior de pré aquecimento para poder ter um pré aquecimento mais eficaz .
No aquecimento superior também fiz umas ligeiras alterações , enfim ,com a experiência vamos melhorando a nossa taxa de sucesso.

Outro ponto é nunca soldar os BGAs com a solda que eles trazem (sem chumbo) , retirar essa solda e meter esferas de solda com chumbo , pois assim o ponto de fusão é muito mais baixo e consequentemente estamos a dar menos 30/40 graus na placa. Com chumbo 185ºc sem chumbo 225ºC.

Mesmo assim um BGA só aguenta 2 ou 3 períodos de aquecimento , no máximo.

Bom trabalho...

Por acaso ando a construir uma estação IR, neste momento tenho só o pre-aquecimento funcional e faz muito geito para soldar condensadores electroliticos e aqueles mosfets e reguladores que tem a "barriga" soldado ao PCB
Tambem tenho uma de ar quente homemade que puxa o componente por vacuo automaticamente, mas aquilo é terrivel para fazer churrasco ao componente e se não tivermos cuidado os componentes "microscopicos" ao lado desloca-os